除湿机对IC生产的影响

  除湿机在IC的生产中扮演着相当重要的角色，几乎每个工序都与它们有密不可分的关系。GB50073-2001《洁净厂房设计规范》中明确强调了对湿度的要求要按生产工艺要求来确定，并按冬、夏季分别规定。
  根据国家要求标准，也结合IC塑封生产线的实际情况，特对相关工序确定了温、湿度控制的范围，运行数年来效果不错。IC生产正常情况下相对湿度为45~55％RH。需要除湿机对湿度的控制。
  当时湿度异常时粘片现场状况描述如下： 所有现场桌椅板凳、玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽，玻璃上的水汽致使室内人看不清过道，用手触摸桌椅设备表面，都有很明显的手指水迹印痕。更为严重的是在粘片工序现场存放的芯片有许多，其中SOPl6L产品7088就在其列。所有这些产品中还包括其它系列产品，都象经过了一次"蒸汽浴"一样。
  事后进一步对废品率极高的卡中不合格晶进行了超声波扫描，发现均有不同程度的离层，经解剖发现：从离层处发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。最后得出结论如下：(1)造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕，导致芯片裂纹或金丝断裂。(2)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。由此可见，温、湿度对IC封装生产中的重大影响。

  选择好的除湿机保证了IC生产环境的湿度，减少了IC的生产质量，减少损失。德岛除湿机就是一款不错的选择，十几年的除湿经验，品质保证。